日立化成看准SSD时代 将芯片键合薄膜产能提高70%

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作者: hyy 转载/原文:技术在线

CNETNews.com.cn

508-01-16 12:09:06

关键词: SSD 日立化成 日立

日立化成工业08年5月前将把闪存等层叠封装使用的芯片键合薄膜的产能提高到现在的1.7倍。投资金额约为20亿日元。以应对SSD(固态存储器)、便携音乐播放器和存储卡的需求扩大。

该公司将分阶段增强五井事业所(千叶县市原市)的现有生产线,08年5月前将现有产能提高70%,达到约50万m2/年。此次,在增强产能的一同,还将加强把键合线嵌入薄膜的产品的生产。另外,该公司将推进有望应用于传感器封装用途的感光型产品的销售,还将面向厚度在50μm以下的薄型芯片,加快支持激光切割的薄膜的开发。

日立化成的芯片键合薄膜(分割/结合一体型)

将键合线嵌入薄膜中

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